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北京中科鸿正获得具有半导体温控体系的多功用组合家电专利完成节能减排

来源:激光切割    发布时间:2025-01-05 02:30:22

  金融界2024年11月27日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京中科鸿正农业科技有限公司获得一项名为“具有半导体温控体系的多功用组合家电”的专利,授权公告号 CN 222048137 U,请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现,本实用新型供给一种具有半导体温控体系的多功用组合家电,包含多功用家电本体,所述多功用家电本体划分为多个独立的功用区,每个功用区的内部均装置温度传感器;每个所述功用区装备半导体温控单元;各个功用区的所述温度传感器和所述半导体温控单元,均连接到操控主板。本实用新型供给的一种具有半导体温控体系的多功用组合家电,每个功用区域独自操控,能耗低,到达节能减排的作用;别的,选用半导体制冷的方法完成温控,噪音小,不可能影响人们的日子和作业;本实用新型具有简略合理,操控方便快捷,实用性高,温度操控速度快等长处。

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