通快与SCHMID集团联合开发革命性玻璃中介层技术助力先进微芯片封装市场

  2025年1月22日，德国通快集团（TRUMPF）与SCHMID集团的合作，引起了全球芯片行业的广泛关注。两家公司正在共同开发一种创新的制造工艺，专注于下一代微芯片的设计与生产。这一新工艺旨在提升智能手机、智能手表、人工智能等高端电子科技类产品的性能，借此逐步推动市场的蓬勃发展。通快与SCHMID集团的合作标志着高科技领域迈向了一个重要的新阶段，尤其是在先进封装工艺方面，未来的潜力无可限量。

  该技术的核心在于使用玻璃材质制造的中介层，取代传统的硅组件，这一转变不仅降本增效，还将为制造商提供更大的设计灵活性。通快半导体业务开发经理Christian Weddeling指出，玻璃的制作成本远低于硅，有望降低高性能电子科技类产品的生产所带来的成本，使这一些产品更容易被大众所接受。尽管玻璃中介层在厚度上仅存于100微米至1毫米之间，却能够以极高的精度提供复杂的电路连接。

  为实现这一前沿技术，通快和SCHMID集团联合开发了一种全新的激光蚀刻工艺。该工艺结合了激光技术与湿法化学处理，显著缩短了加工时间，达到了90%的时间节省。这一创新方法使得制造商能够在玻璃上钻制数百万个连接孔（即玻璃通孔技术），以创建所需的电路互连，逐步优化了智能设备的性能。

  在实际应用中，这种新工艺可能会带来使用者真实的体验的极大提升。通过在高端电子科技类产品中应用这一技术，消费者将在智能手机和智能手表中享受更快的处理速度、更高的图像质量及更长的电池使用寿命。尤其是在游戏和高清视频播放等对性能要求比较高的场景中，制造商将可提供更加流畅和高效的使用体验。

  在当前市场上，先进微芯片封装技术正加快速度进行发展，预计到2030年，相关市场规模将达960亿美元。通快与SCHMID的合作能够有效占领这一迅速增加的市场，并可能引领行业内的技术革新。这一新工艺的推出，将促使更多的高科技公司关注先进封装技术，进而影响整个半导体供应链的发展，或许会对竞争对手造成强烈的市场压力。

  消费者在选择电子科技类产品时，产品的创新与价格往往是重点衡量标准。凭借玻璃中介层技术，通快和SCHMID的产品有望在性能和价格之间找到一个更优的平衡点，距离消费者的需求慢慢的接近。与市场上现存的同种类型的产品比较，这项技术的优势显而易见，制造商在保证产品性能的同时，可以大大降低生产所带来的成本，创造出更超高的性价比的产品。

  总结来看，通快与SCHMID集团的合作不仅代表了智能设备行业技术进步的一次重大转折，也为未来的市场创新奠定了基础。随着这一新工艺的发展和应用，消费者将能够期待更加多样化和超高的性价比的电子科技类产品。同时，这一技术变革将对半导体行业的格局产生深远影响，提供无数的机会和挑战，各大行业参与者必须紧密关注这一趋势，以保证未来在市场中的竞争力。返回搜狐，查看更加多